Intel Xe Graphics: až čtyři čiplety s 512 EU?

Jednoduše řečeno, Intel by se mohl pokusit využít stejný přístup, s jakým AMD slaví úspěch v procesorovém světě, čili nabídnout vícečipová GPU z jednoho až čtyř čipletů. Ovšem Intel sám nemluví o čipletech, nýbrž o dlaždicích (tile), které mohou mít různý počet jednotek EU (Execution Unit). My už víme, že Intel DG1 zvládne se svými 96 EU slušně rozhýbat i náročnější 3D hry, takže pokud by měl Arctic Sound mít hned 512 EU, měla by to být velice slušná karta. 

 

 

Nicméně dle VideoCardz to také vypadá, že spíše než pro grafické účely by Arctic Sound mohla sloužit spíše v datových centrech pro výpočty, takže hráči by v takovém případě ostrouhali. Dále to vypadá, že pokud má Arctic Sound mít 512 EU na čtyřech samostatných čipech, jedna taková dlaždice by nabízela 128 EU a ne 96 jako na DG1. Ovšem DG1 ve své podobě, jakou Intel dosud ukázal, je pouze SDV, čili Software Development Vehicle pro potřeby vývojářů. 

 

Dle zveřejněné tabulky by pak Intel měl využít GPU z 1, 2 a 4 dlaždic jednak pro další SDV a pak i pro RVP karty (Reference Validation Platform). RVP by už měly mít mnohem blíže k finálním produktům určeným pro trh. 

 

Dále tu máme i informace o TDP, které nám právě říkají, že 4dlaždicová GPU se neobjeví v běžných počítačích, neboť jde o řešení se 400 až 500 W a navíc se 48V napájením. Nabídku pro PC by tak mohla tvořit jedno a dvoudlaždičová GPU s TDP 75 - 150 W a 300 W. 

 

Pokud se vícedlaždicová GPU potvrdí, pak by to mohlo znamenat, že Intel taková řešení nabídne jako první a předhoní v tomto ohledu AMD i NVIDII. K propojení čipů by mohl využít křemíkové můstky EMIB, díky nimž by výsledné řešení bylo jistě výrazně levnější, než kdyby se měly použít plnotučné křemíkové interposery. Právě v technologii EMIB tak může tkvět klíčová výhoda Intelu, který by se pak mohl těšit ze stejných výhod, jaké firmě AMD dávají čiplety v procesorech Ryzen, Threadripper a EPYC.