Intel Xeon Phi: Knights Landing s výkonem přes 3 TFLOPS
24.6.2014, Jan Vítek, aktualita
Společnost Intel zveřenila informace o svých příštích procesorech Xeon Phi, které známe pod označením Knights Landing. Intel slibuje 5adu novinek, které mají za úkol především zvednout výkon, a to až přes 3 TFLOPS.
Intel Xeon Phi "Knights Landing" je nástupce prvních "Knights Ferry" z roku 2012 a staví na architektuře Intel Many Integrated Core Architecture (MIC). Čipy Knights Landing byly poprvé představeny již v minulém roce, kdy jsme se dozvěděli, že budou vyráběny pomocí 14nm procesu, který bude využitý také pro výrobu procesorů Broadwell.
Na vývoji čipů Knights Landing se podílí také společnost Micron, s níž Intel úzce spolupracuje i v jiných oblastech. Tentokráte ale jde o technologii, která přímo v čipu integruje výkonné paměti. Jejich kapacita bude u prvních verzí až 16 GB, přičemž v porovnání s paměťmi DDR4 nabídne pětinásobnou datovou propustnost a rovněž pětinásobnou efektivitu při nakládání s energií, takže o nich můžeme uvažovat jako o cache. To všechno má zajistit technologie, jakou Micron využívá také u pamětí Hybrid Memory Cube, čili vrstvení jednotlivých čipů na sebe, díky čemuž se na čipu ušetří také místo.
O výkon se postará ale především více jak šedesát jader architektury Silvermont, která budou optimalizována pro HPC. Intel pak umožní, aby čip samotný mohl být integrován přímo na základní desku, takže nebude k dispozici pouze na samostatných kartách pro rozhraní PCI Express. Dále tu máme Intel Omni Scale Fabric, což je rozhraní, které se postará o propojení jednotlivých částí a společně s integrovanými paměťmi umožní právě to, aby byl čip soběstačný a mohl být integrován jako samostatná jednotka na desku.
Intel předpokládá, že procesory Knights Landing budou nasazeny v HPC systémech v druhé polovině příštího roku. Využijí se například v chystaném superpočítači Cori, který postaví organizace National Energy Research Scientific Computing Center (NERSC). Cori bude sloužit více než 5000 uživatelům a jejich projektům a využije na 9300 procesorů Knights Landing. V současnosti je nejvýkonnější systém žebříčku TOP500, čínský superpočítač Tianhe-2, vybaven také čipy Xeon Phi (model 31S1P), přičemž ty spolupracují s procesory Xeon E5–2692.
Zdroj: TZ Intel
Na vývoji čipů Knights Landing se podílí také společnost Micron, s níž Intel úzce spolupracuje i v jiných oblastech. Tentokráte ale jde o technologii, která přímo v čipu integruje výkonné paměti. Jejich kapacita bude u prvních verzí až 16 GB, přičemž v porovnání s paměťmi DDR4 nabídne pětinásobnou datovou propustnost a rovněž pětinásobnou efektivitu při nakládání s energií, takže o nich můžeme uvažovat jako o cache. To všechno má zajistit technologie, jakou Micron využívá také u pamětí Hybrid Memory Cube, čili vrstvení jednotlivých čipů na sebe, díky čemuž se na čipu ušetří také místo.
O výkon se postará ale především více jak šedesát jader architektury Silvermont, která budou optimalizována pro HPC. Intel pak umožní, aby čip samotný mohl být integrován přímo na základní desku, takže nebude k dispozici pouze na samostatných kartách pro rozhraní PCI Express. Dále tu máme Intel Omni Scale Fabric, což je rozhraní, které se postará o propojení jednotlivých částí a společně s integrovanými paměťmi umožní právě to, aby byl čip soběstačný a mohl být integrován jako samostatná jednotka na desku.
Intel předpokládá, že procesory Knights Landing budou nasazeny v HPC systémech v druhé polovině příštího roku. Využijí se například v chystaném superpočítači Cori, který postaví organizace National Energy Research Scientific Computing Center (NERSC). Cori bude sloužit více než 5000 uživatelům a jejich projektům a využije na 9300 procesorů Knights Landing. V současnosti je nejvýkonnější systém žebříčku TOP500, čínský superpočítač Tianhe-2, vybaven také čipy Xeon Phi (model 31S1P), přičemž ty spolupracují s procesory Xeon E5–2692.
Zdroj: TZ Intel
