JEDEC připravil oficiální specifikace pamětí HBM3 s 819 GB/s

Dokumenty o JESD238 HBM3 tak již jsou k dispozici a jde o standard pro nám již dobře známou novou verzi pamětí určených pro ty nejvýkonnější akcelerátory. Zajímavá je na nich především vyšší propustnost, a to 6,4 Gb/s na pin, přičemž tu zůstává 1024bitové rozhraní na jedno pouzdro s HBM3, což dává už výsledných 819 GB/s. I jedno takové by tak zhruba stačilo pro aktuální herní grafický hi-end, ovšem HBM3 budou pochopitelně nasazeny spíše na jiných produktech určených pro HPC a celkově servery. 

 

 

Propustnost na pin se tu tak oproti pamětech HBM2 zdvojnásobila, ale co kapacita? V tomto ohledu HBM3 nabízí široké možnosti dané tím, že umožní využít čtyři, osm, dvanáct a v budoucnu až šestnáct vrstev paměťových buněk propojených pomocí vertikálních spojů (TSV). Každá z těchto vrstev pak může nabídnout 8 až 32 Gb kapacity, čili jedno pouzdro může ve výsledku dosáhnout 4GB (8Gb 4-high) až 64GB (32Gb 16-high) kapacity. JEDEC ale očekává, že první generace pamětí HBM3 bude založena na 16Gb vrstvách a využije provozní napětí 1,1 V, vlastní ECC a real-time error reporting, díky čemuž bude budou tyto paměti určeny i pro nasazení tam, kde se žádá vysoká spolehlivost. 

V tiskové zprávě svůj komentář zveřejnil také Barry Wagner (Director of Technical Marketing, NVIDIA), který vyzdvihuje především výkon, spolehlivost a kapacitu. NVIDIA se tak logicky chystá HBM3 také využít a konkrétně by to měly být její akcelerátory generace Hopper, o čemž se ostatně snad již během následujících týdnů přesvědčíme. 

 

Dále se vyjádřil zástupce Micronu, jehož firma tu pochopitelně figuruje jako výrobce HBM3, přičemž my víme, že tyto paměti bude tvořit i Samsung, který se chystá na jaře spustit masovou výrobu a chybět nemůže ani SK hynix, který s chystá i 7Gb/s HBM3. Hotové produkty využívající tuto paměťovou novinku by tak mohly být představeny již brzy.