Meteor Lake pod pokličkou: jak vypadá čiplet se 14 jádry?

Intel se aktuálně moc, respektive vůbec nesnaží upozorňovat na svou chystanou generaci procesorů Raptor Lake a namísto toho se už soustředí na následující generaci, čili Meteor Lake. Nyní Intel už zveřejnil dokonce i tzv. die shot, čili fotografii obvodů čipu z generace Meteor Lake. Jde o dlaždici s celkem 14 fyzickými jádry procesoru Meteor Lake-P. 

 

 

Jde tu o materiály zveřejněné na akci 2022 IEEE VLSI Symposium, dle nichž by procesory Meteor Lake neměly využívat pro propojení čipů jen můstky EMIB či podobnou technologii, ale rovnou celé interposery v rámci 3D Forveros, které by tak měly tvořit podklad pro celou plochu všech čtyř dlaždic. Na obrázku je sice vidět interposer plný vertikálních spojů TSV, které vedou vždy jen ke spodní procesorové destičce, ale reálně tu bude pochopitelně velké množství spojů propojujících horní čipy mezi sebou, jinak by taková věc neměla žádný smysl. 

 

Mezi dlaždice patří jednak Compute, čili zmíněná dlaždice s CPU jádry, pak IO dlaždice, SOC a GFX. SOC dlaždice by mohla nést vzhledem ke své velikosti slušnou kapacitu cache, což ovšem nebude L3 pro procesor. Mohla by to být ale cache určená pro grafické jádro, ale to je jen spekulace. 

 

 

Locuza nám už dříve připravil popsaný snímek čipu Meteor Lake se dvěma silnými a osmi slabšími jádry, čili tu jde v podstatě o pravou polovinu výše znázorněného čipu, který má celkem 6 silných a 8 slabších jader. 

 

 

Dle serveru ComputerBase je cílem Intelu dostat z procesu Intel 4 (dříve 7nm proces) asi 20 až 25procentní zvýšení taktů při stejné spotřebě. To tedy jednoduše znamená, že Meteor Lake by měly pracovat na více než 6 GHz, přičemž tu mluvíme konkrétně o mobilních procesorech. 

 

 

Dobře také víme, že Intel už má řadu týdnů k dispozici první funkční vzorky Meteor Lake, ovšem na ty si počkáme ještě více než rok, neboť je plánováno vypuštění na trh během druhé poloviny příštího roku. V případě desktopových verzí bude zapotřebí nová patice, kterou aktuálně známe jako LGA-1851, čili oproti dnešním paticím přibyde 151 pinů.