MSI ukazuje dva čipsety pod chladičem desky s AMD X670

MSI ve svém obvyklém Insider streamu ukázalo horkou novinku v podobě desky PRO X670-P WIFI, která nese dvoučipový X670 se dvěma Promontory 21. Jeden takový pak bude tvořit čipset B650, přičemž A620 je zatím v nedohlednu a je otázka, zda vůbec přijde na trh, když vedle X670 tu máme ještě X670E. 

 

O těchto čipových sadách jsme se bavili také včera, ovšem informace jsou to zatím nepotvrzené a AMD zcela jasně nechce, aby už podrobnosti o jeho novinkách prosákly na veřejnost. Zbývají nám tak fámy a vedle toho i to, co neposlušné MSI ukáže. Nedávno totiž ukázalo instalaci prototypu procesoru Ryzen 7000 do své desky, což se firmě AMD evidentně nelíbilo a požadovalo odstranění některých materiálů, ale to už pochopitelně nic nezmění. Je tak pravděpodobné, že se jí nebude líbit ani odhalení čipsetu na desce PRO X670-P WIFI, ale s tím už také nebude možné v podstatě nic dělat. 

 

 

MSI ukázalo svou holou desku zhruba v polovině svého nového streamu Inside Computex 2022 (viz záznam), kde můžeme vidět, že oba čipy jsou v obvyklé čipsetové pozici napravo od rozšiřujících slotů. Mohli jsme přitom očekávat, že jeden z nich bude umístěn blíže k nim, nebo prostě do jiné části desky, aby mohl sloužit i coby posilovač signálu sběrnice PCIe. Zrovna v případě této desky to však vypadá, že o nic podobného nepůjde. 

 

 

MSI PRO X670-P WIFI si přitom vystačí jen s velice prostým kusem pasivu, který není ani žebrovaný či neobyčejně mohutný. Má v sobě jen pro lepší rozvod tepla zasazenou plochou heatpipe, která bude sedět právě na čipech sady X670. A to je vše, čili oproti prvním deskám s X570 není třeba žádný ventilátor pro aktivní chlazení. Zde se navíc ani nedá moc mluvit o tom, že je možné chladit čipset X670 pasivně právě proto, že jej tvoří dva čipy. Jsou totiž blízko u sebe a využívají stejnou heatpipe i chladič, čili kdyby tu byl jen jeden čip s dvojnásobným výdejem tepla, vyšlo by to nastejno. 

 

 

Stále ale není zcela jasné, jak to bude s linkami PCIe. AMD totiž udává, že X670 nabídne PCIe 5.0 jen pro SSD a grafiku, zatímco X670 Extreme bude mít PCIe 5.0 "všude". Pokud bychom se řídili jen tím, pak by to znamenalo, že se od sebe budou tyto čipsety výrazně lišit, neboť SSD a grafika budou pochopitelně napojeny přímo na procesor a čipset jako takový s tím nebude mít co do činění.

 

Znamená to snad, že X670 bude mít jen PCIe 4.0 a X670E už i PCIe 5.0? Možná že ani ne. Může jít jednoduše o to, že desky s "lepším čipsetem" umožní dostupné linky PCIe 5.0 z procesoru rozdělit různými způsoby, čili by pak šlo o flexibilitu. Čili pokud jich má být dle AMD celkem 24, pak to může být 16 pro grafiku a 2x 4 pro SSD, případně 2x 8 pro dva grafické sloty a zbytek pro SSD, nebo snad i jen 8 pro jeden grafický slot a 4x 4 pro SSD. I tak se dá ostatně pochopit "PCIe 5.0 Everywhere". 

 

Jenomže Robert Hallock potvrdil, že procesory Ryzen 7000 mají ve skutečnosti 28 linek PCIe 5.0. Čtyři z nich však budou v každém případě využity pro napojení k čipsetu, který by tak logicky měl rozhraní PCIe 5.0 alespoň v této podobě podporovat. Takže uvidíme, třeba bude X670E opravdu výrazně lepší než X670, ostatně to, že jde o stejný křemík, neznamená, že X670 nemůže být "downgradován" na PCIe 4.0.  

 

A co nám Hallock ještě potvrdil, je to, že B650 budou stejně jako B550 podporovat přetaktování. To jednoduše znamená, že materiály vypuštěné samotnou firmou AMD jsou nepřesné, respektive neříkají vše, co je podstatné, a nelze se jimi řídit. To nás pak přivede na myšlenku, co dalšího nám asi AMD neříká, a to konkrétně o samotných Ryzenech 7000.