Patice AM5 se ukázala v detailech, bude pevně spojena se zadním rámečkem

Patice AM5 se už jednou ukázala s některými podrobnostmi, ale nyní ji máme na nových snímcích pečlivě rozebránu do detailů. Jasně se tak ukazuje, že AM4 je oproti AM5 mnohem jednodušší patice, pokud jde o celkové mechanické provedení i snahu o zajištění přesného usazení chladiče, upevnění procesoru a podporu desky oproti přítlaku chladiče. 

 

 

První obrázek ukazuje vrchní rámečky s páčkou, které budou sedět na samotném jádru patice vybaveném piny, neboť už na rozdíl od AM4 typu PGA půjde o typ LGA stejně jako v případě Intelu. Tento mechanismus přitom bude velice podobný právě jako v případě patic firmy Intel, čili zde páčkou uvolníme modře znázorněný vrchní rámeček, jímž pak přiklopíme umístěný procesor a to celé opět zajistíme sklopenou páčkou. Na rozdíl od patice PGA totiž procesor pro LGA nemohou držet piny, které sám nemá. 

 

Šedě je tu ale znázorněn tzv. Socket Actuation Mechanism (SAM), který má ještě jeden účel. V jeho rozích se totiž nacházejí celkem čtyři šroubky. 

 

 

Z dalšího obrázku je zřejmé, že tyto šroubky půjdou skrz základní desku, která tak bude mít celkem osm otvorů v okolí patice. Pomocí nich se totiž zajistí spodní rámeček, který tak nebude moci jen tak odpadnout od desky jako doposud, ale především by měl výrazně zpevnit celou konstrukci tak, aby se patice i s deskou pod přítlakem procesorového chladiče neprohýbala. 

 

Dnešní patice LGA 1700 od Intelu nic takového nemají a právě i dle zkoumání ze strany serveru Igor's Lab se to někdy podepisuje na kvalitě chlazení procesorů, kterou může ovlivnit zdeformovaná patice či deska.

 

Samotné montážní otvory pro chladiče, které jsou dále od patice AM5, budou mít stejné rozteče jako v případě AM4 a procesory by také v obou případech měly být ve stejné výšce, neboť AMD už potvrdilo, že zachovalo kompatibilitu mezi chladiči pro AM4 a paticí AM5.

 

 

Právě to bylo umožněno i nově provedeným heatspreaderem, který svým tvarem dovolil instalaci SMD kondenzátorů na vrchní straně procesorové destičky, aniž by bylo nutné patici zvětšit. Pokud by totiž musely být SMD součástky na spodní straně, už by se tam nevešel potřebný počet kontaktů (1718).