Řada Instinct MI300 má ukrývat i výkonné APU se Zen 4 a CDNA 3

AMD ukázalo, že je schopno tvořit velice výkonná APU, což se dnes z grafického hlediska týká především herních konzolí, ale i nové Ryzeny 6000 nemají zrovna slabá iGPU. To vše by ale mohl být slabý čajíček vedle APU z řad Instinct MI300 a pokud ta přijdou, je zřejmé, že se tu AMD rozhodne vůbec poprvé využít moderní způsoby pouzdření čipů a že nepůjde o jeden velký monolit. 

 

 

Ovšem o tzv. exascale APU generace MI300 neslyšíme poprvé. Loni v září je zmínil leaker ExecutableFix, který objevil jistou patici SH5 a o EHP, čili Exascale Heterogeneous Processor, jsme se zmínili už v roce 2015. Jedná se o ona už téměř zapomenutá GPU Greenland, která by se mohla materializovat právě v generaci MI300, samozřejmě ne nutně v původně zamýšlené podobě. 

 

Je zřejmé, že firmě AMD umožní vytvořit takové APU právě schopnost umístit do jednoho pouzdra více úzce propojených čipů, ať už půjde o využití křemíkových interposerů, můstků InFO či jiného způsobu. Základem by se tak mohly stát prosté čiplety generace Zen 4, jaké budou použity i v příštích procesorech Ryzen či EPYC. Vedle nich lze počítat s I/O čipem a pak s CDNA 3 čipletem nebo rovnou čiplety a samozřejmě také s HBM. Může tak jít o mnohočipové řešení a samozřejmě nelze vyloučit ani vrstvené čipy tvořené stejnou technologií, jakou AMD používá pro procesorové čiplety s V-Cache. To vše je již k dispozici, takže by nic nemělo bránit v tvorbě výkonného APU pro akcelerátory. 

 

o APU Instinct se Zen 4 a CDNA 3 informoval také kanál AdoredTV

 

Výsledné pouzdro by tak bylo jistě obrovské a vzhledem k velkému množství čipů a zaměření na servery či spíše HPC a superpočítače by se dalo očekávat, že AMD nebude troškařit a využije tu prostě velký interposer, na němž budou sedět všechny čipy. Podobné řešení využívá NVIDIA v rámci svého moderního GH100, ovšem samozřejmě s tím hlavním rozdílem, že její GPU sedící mezi šesticí pamětí typu HBM je stále ještě monolit.

 

 

Co se týče ostatních vlastností EHP APU firmy AMD, zde už bychom mohli leda hádat, i když Moore’s Law is Dead nám dává jistou představu založenou ale pouze na rozostřeném a neúplném snímku z uniklé prezentace firmy AMD. Vidíme tu osm čipletů a osm HBM, ale na to je skutečně ještě brzy. Ostatně výše uvedený snímek z prezentace říká, že první vzorky mají dorazit do AMD Labs během příštího kvartálu, takže někdy v tu dobu by se na web mohly dostat první fotografie.