TSMC ohlašuje nový proces N4X pro rok 2023

TSMC obvykle nabízí několik různých verzí svých výrobních procesů, což platí třeba i o N6, který vychází z hlavního N7 a my bychom už brzy měli mít možnost pořídit si první produkty, jež byly pomocí N6 vyrobeny. To se týká konkrétně čipů Xe-HPG v kartách Alchemist od Intelu a také snad i některých produktů od AMD, ale v tomto případě teprve uvidíme. 

 

 

Z 5nm procesu TSMC N5 zase vychází vylepšený N4, jejž má využít v příštím roce hlavně Apple, ovšem nově ohlášený N4X je chystaný až na první polovinu 2023, a to navíc jen v podobě zkušební výroby, což naznačuje, že by mělo jít už o vyladěný proces vhodný pro výrobu složitých a vysoce výkonných čipů. A skutečně se dozvídáme, že N4X bude určen pro HPC, čili High-Performance Computing. 

 

HPC je samozřejmě široký pojem a mohou se v něm schovat třeba serverové procesory, grafické akcelerátory, FPGA, specializované AI akcelerátory, výkonné síťové NIC, atd. TSMC přitom potvrzuje, že N4X vychází rovněž z 5nm procesu N5. 

 

V čem ale bude N4X speciální? Zaměřen bude na tvorbu čipů optimalizovaných pro vysokou proudovou zátěž a co nejvyšší takty. Oproti N5 se počítá s 15% nárůstem výkonu a v porovnání s procesem N4P na napětí 1,2 V to bude nárůst o 4 %, přičemž N4X může jít i nad 1,2 V pro zajištění vyšších taktů. Nový proces dále sdílí stejné vývojářské postupy a nástroje určené pro N5, což znamená, že firmy s připravenými čipy pro N5 budou moci relativně snadno, rychle a levně připravit jejich verze pro N4X. 

 

Tzv. risk production pomocí N4X má začít v první polovině roku 2023 a kdy odstartuje už masová výroba, to se zatím nedozvídáme, ale může to být půl roku nebo i rok poté. Dle TSMC bude N4X možné využít pro výrobu čipů přichystaných pro 3DFabric, čili technologie jako CoWoS využívající interposery, apod. Co se týče spotřeby, ta už se bude počítat spíše po stovkách wattů a ty nejžravější čipy se mohou přiblížit i k tisíci wattům. 

 

Zdroj: TZ TSMC via VideoCardz