TSMC připravuje nový proces N4P: o 22 % vyšší efektivita oproti N5

TSMC dává svůj proces N5 už dávno k dispozici a nyní se soustředí především na vývoj procesu N3 coby dalšího hlavního stupně pokroku. Ten dle nejnovějších zpráv bude k dispozici někdy za rok, přičemž první masově vyráběné čipy mají být k dispozici na začátku roku 2023. 

 

 

Podobně jako ze 7nm procesu N7 vychází N6, jenž by se měl stát pro AMD i Intel v příštím roce jakýmsi mezistupněm právě mezi N7 a N5, si tak TSMC chystá N4P zaměřený na podání vyššího výkonu, efektivity i tranzistorové hustoty v porovnání s N5. Zda ale bude N4P použit pro nějaký hardware pro PC, čili čipy firem AMD, NVIDIA či Intel, o tom je ještě předčasné vůbec uvažovat. 

 

Nesmíme také zapomenout na už známý proces N4, čili N4P bude svým způsobem už třetí verzí původního N5. Oproti němu nabídne o 11 % vyšší výkon a ve srovnání s N4 to bude rozdíl 6%. Co se týče efektivity (výkon na watt), N4P bude ve srovnání s N5 rovnou o 22 % lepší a dále přihodí mírné zvýšení tranzistorové hustoty, a to o 6 %. 

 

TSMC ale vyvíjí N4P i tak, aby byl celkově jednodušší z hlediska výroby. To konkrétně znamená nižší počet použitých masek v litografickém procesu, čili i rychlejší a snad i levnější výrobu. N4P byl také navržen pro snadnou migraci z původního N5, čili firmy s čipy navrženými právě pro N5 budou mít usnadněnou práci s případným "die-shrink", čili výrobou víceméně stejných čipů pomocí pokročilejší technologie. Čili právě na N4P by mohly být teoreticky postaveny i některé chystané 5nm produkty jako AMD Zen 4 či snad NVIDIA Hopper/Lovelace.

 

Tape out prvních čipů pro N4P je očekáván v průběhu druhé poloviny příštího roku, čili hotové produkty by se mohly objevit někdy v hloubi roku 2023.