TSMC prý plánuje další továrny v Arizoně, bude jich až šest?

Realita je taková, že na trhu je málo čipů a nové továrny bezesporu jsou potřeba. Na druhé straně, TSMC ohlásilo zatím jednu 5nm továrnu, kterou plánuje postavit v Arizoně, nedávno jsme se dozvěděli, že o stavu nové továrny v Evropě firma nemá zájem. Nyní se přitom od Reuters dozvídáme, že TSMC uvažuje dokonce až o pěti dalších továrnách, které by postavila opět v Arizoně. Reuters se odkazuje na tři lidi, kteří jsou seznámení s plány firmy.

 

 

TSMC přitom již od letošního roku staví ve Phoenixu továrnu pro výrobu 5nm čipů s měsíční kapacitou 20.000 waferů, která přijde na 12 miliard dolarů a vyrábět má od roku 2024. Dalších pět továren tak vypadá jako až moc velké sousto, nicméně nebylo nic řečeno o tom, jaké provozy to budou, neboť nemusí jít jen o zařízení pro výrobu čipů, ale třeba i pro jejich testování a pouzdření. Vedle toho se také mluví až o pěti továrnách, takže ve skutečnosti jich může být méně.

 

Není tak jasné, jakou výrobní kapacitu by nové továrny TSMC v Arizoně mohly mít a s jakou výrobní technologií se zde počítá. Dle jednoho zdroje ale TSMC koná na základě žádosti vlády USA a že zatím nelze mluvit o žádném konkrétním časovém rámci. Jiný zdroj ale uvedl, že by mělo jít o horizont tří let, čili pokud na tom všem něco je, měly by se tyto informace v dohledné době potvrdit. 

 

O TSMC přitom víme, že chce právě v příštích třech letech investovat na 100 miliard amerických dolarů, přičemž Bidenova administrativa zase ohlásila výdaj desítek miliard dolarů na podporu výroby čipů na domácí půdě, o něž mohou usilovat právě i domácí firmy. O to samé ostatně nyní usiluje také Evropa, respektive EU, která by moc ráda měla v dosahu moderní továrnu nabízející kapacity využitelné evropskými firmami. Máme tu sice Intel, ale ten využívá své (zvláště moderní) kapacity spíše pro sebe a TSMC zřejmě nemá zájem. Reuters nám tak napovídá, proč TSMC nemá zájem a je pochopitelné, že firma bude volit spíše Arizonu, kde už má své zázemí a právě je rozšiřuje.