TSMC spustilo pilotní výrobu 3nm procesem

Společnost TSMC sice nedávno oznámila, že první 3nm wafery budou k dispozici spíše až v roce 2023, což by znamenalo, že by výroba procesem N3 měla odstartovat až někdy za rok. Musíme ale rozlišovat, zda jde už o odstartování běžné vysokokapacitní výroby, anebo o pilotní či testovací výrobu, v níž se počítá s vysokou chybovostí, nízkou kapacitou a dalším laděním. 

 

 

I tato zpráva (via MacRumors) totiž uvádí, že běžná vysokokapacitní produkce pomocí 3nm procesu bude v TSMC odstartována v posledním kvartálu příštího roku, aby výsledné čipy zákazníci dostali v prvním kvartálu roku 2023.

 

Jde tu totiž i o to, že zpracování jednoho waferu tímto procesem bude už velice zdlouhavé a i při využití EUVL je nutné nasadit techniku double patterning, která představuje v podstatě dvojnásobek práce i času potřebného k jejímu provedení, ale to závisí i na schopnostech litografických strojů, kde se právě s nutností dvou expozic waferu počítá. Dle SemiAnalysis by výroba čipů na procesu N3 měla být výrazně delší než v případě N5 (cca 3 až 4 měsíce), což konkrétně znamená dokonce až půl roku. To je odhad na základě množství EUV expozic, jimiž musí wafer ve 3nm procesu projít).

 

 

Pak tu máme i Intel, který už zcela nepokrytě prahne po nejnovějších procesech firmy TSMC a zrovna N3 asi bude chtít nasadit i v procesorech Meteor Lake (2023). Pokud se tak stane, pak ovšem Intel získá technologickou výhodu oproti AMD, které v posledních letech v případě TSMC nikdy nevyužilo (či nemohlo využít) nejmodernější proces hned ten samý rok, co byla jeho pomocí spuštěna masová výroba. Možná právě to, jak se Intel tlačí do popředí mezi zákazníky TSMC, je nyní ten hlavní důvod (nebo poslední kapka), proč má AMD naštvaně pokukovat po nabídce firmy Samsung Foundry.