Recenze  |  Aktuality  |  Články
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty
Chlazení a skříně
Ostatní
Periférie
Procesory
Storage a RAM
Základní desky
O nás  |  Napište nám
Facebook  |  Twitter
Digimanie  |  TV Freak
Svět mobilně  |  Svět audia

Vysaje Intel kapacity TSMC? Získal prý velký podíl na 3nm procesu

, , aktualita
Vysaje Intel kapacity TSMC? Získal prý velký podíl na 3nm procesu
Že se Intel chystá mnohem více využívat výrobní kapacity firmy TSMC, to není už žádná spekulace a ani tajemství. Byla tu už jen ta otázka, co konkrétního se pod tím bude ukrývat a o tom nyní mluví čínský server UDN. 
Vysaje Intel kapacity TSMC? Získal prý velký podíl na 3nm procesu
Intel už samozřejmě dávno kapacity TSMC využívá a nepatří mezi nejmenší zákazníky, nicméně nikdy nešlo o výrobu opravdu významných produktů, jako jsou nejmodernější procesory. To se v nedaleké budoucnosti změní a my už také víme, že tu půjde konkrétně o 3nm proces firmy TSMC (N3), přičemž nedávno tu také byla zpráva od Nikkei Asia, dle níž by tu měli být pro proces N3 zprvu dva hlavní zákazníci: Apple a právě Intel. 
 
 
Nyní o tom mluví také čínský server UDN (via WCCFTech), který navíc přidává i zajímavé podrobnosti. Dle těchto informací už je mezi Intelem a TSMC v podstatě upečeno a dohodnuto, že se tu využijí kapacity Fab 18b, v níž výroba 3nm čipů pro Intel odstartuje už v druhém čtvrtletí příštího roku, čili v podstatě hned, jak bude N3 spuštěn. 
 
Šlo by pochopitelně zatím o úvodní výrobu s teprve najíždějícími kapacitami, které by pro Intel měly dosáhnout asi 4000 waferů měsíčně během května 2022. Později by se pak měly dostat na 10.000 waferů měsíčně. 
 
Dále se dozvídáme, že na těchto waferech budou tvořeny čipy pro celkem čtyři různé produkty, mezi něž mají patřit (i) procesory a grafické čipy či spíše akcelerátory. Prakticky jistí si můžeme být tím, že půjde i o GPU akcelerátory Xe, respektive některé jejich čipy, pro servery/superpočítače, přičemž zdroj mluví o třech produktech pro serverový segment a jednom pro grafický segment, což je ale poněkud podivné rozdělení, neboť servery a grafika se samozřejmě mohou překrývat. 
 
Můžeme ale počítat s tím, že pokud jde o běžné procesory a grafiky pro PC, budeme se bavit o využití procesu N3 až v roce 2023 a možná i později. Právě v roce 2023 mají dorazit Meteor Lake složené ze třech samostatných čipů, z nichž jeden by mohl být vyráběn u TSMC, ale to je pouze domněnka a je otázka, jak nám Intel své vícečipové produkty namíchá. 
 
Nakonec se od UDN dozvídáme, že Intel si nárokoval skutečně velkou část úvodních 3nm kapacit firmy TSMC. Intel se tak zřejmě rozhodl jít cestou firmy Apple a začít využívat skutečně ty nejmodernější dostupné výrobní technologie, jejichž kapacity zpočátku nebudou velké, ale právě to alespoň částečně vyřeší moderní technologie pouzdření, čili na 3nm procesu se bude moci vyrobit právě to nejdůležitější a nejnutnější, aby zbytek čipu pokryly už jiné technologie. 
 
Zda ale Intel dokáže tímto vyvinout tlak i na firmu Apple a uzmout jí část podílu z 3nm kapacit, jak uvádí WCCFTech, to se teprve uvidí. Ostatně Intel letos pod novým vedením teprve hledal novou cestu, zatímco Apple musí mít o využití 3nm procesu dávno jasno.


reklama