Mobilní čip MediaTek Dimensity 9000 bude vyrábět TSMC 4nm procesem
24.11.2021, Milan Šurkala, aktualita
MediaTek přichystal svůj nový mobilní procesor. Vlajková loď Dimensity 9000 dostává novou architekturu ARMv9 a také bude jako první vyráběna pokročilým 4nm procesem u TSMC. Slibuje takty přes 3 GHz.
Společnost MediaTek se vyšvihla mezi přední výrobce mobilních čipů, dokonce překonala Qualcomm (nyní má 40% podíl na trhu). Nyní uvádí novou vlajkovou loď Dimensity 9000 5G, která bude prvním procesorem vyráběným pomocí 4nm procesu u TSMC. To by mělo zajistit i nízkou spotřebu při velmi vysokém výkonu. Ten by měla umožnit i nová architektura ARMv9. Nejvýkonnější jádro ARM Cortex-X2 zde poběží na frekvenci 3,05 GHz, další tři výkonná jádra Cortex-A710 poběží na stále hodně vysokých 2,85 GHz a výčet doplňují čtyři úsporná jádra Cortex-A510.
Procesor podporuje výkonné paměti LPDDR5x-7500 a najdeme zde také 10jádrové GPU ARM Mali-G710 (včetně podpory raytracingu přes Vulkan pro Android). Zapracovalo se také na výkonu pro algoritmy umělé inteligence, takže zde máme 6jádrové APU. Zajímavostí je také 18bitové HDR-ISP pro zpracování obrazu, které si poradí se třemi 4K HDR streamy najednou nebo jednou 320MPx kamerkou.
Mimo to tu najdeme podporu pro Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, zvládne 180Hz frekvenci displeje u Full HD+. 5G připojení by mělo zvládnout rychlost 7 Gbps v Sub-6GHz (mmWave není podporováno). První zařízení s novým procesorem by se měla objevit v prvním čtvrtletí nového roku.
Zdroj: ndtv.com, gizmochina.com