TSMC ohlašuje vývoj 2nm procesu pro další desetiletí

Ostatně dnes máme v případě produktů pro PC aktuální 7nm proces, a to ještě bez EUV. Příští rok by už měl být ve znamení prvních zařízení vyrobených s využitím EUV, ať už půjde o 7nm proces nebo pak 6nm. V dohledu už je 5nm proces FinFET, jehož zkušební výroba už odstartovala letos na jaře, nicméně lze očekávat, že opravdu aktuální bude spíše až v roce 2021. A to pak firmu TSMC čeká ještě 3nm proces a jak se nyní dozvídáme, později přijde i 2nm.

 

Stále se tak máme na co těšit a není třeba nervózně pokukovat po alternativách křemíkových technologií, i když jak se to vezme. Už dnes existuje jen hrstka firem, která může říci, že udává krok, a sice TSMC, Samsung a Intel i přes jeho mírně řečeno zaškobrtnutí. S jejich počtem se snižuje i počet firem, které si mohou dovolit pokročilé technologie využívat pro výrobu svých čipů a už dlouho se objevuje otázka, zda konec dalšího vývoje křemíkových technologií nezpůsobí spíše než technologické limity ty ekonomické. Ale zpět k tématu. 

 

 

Spíše než základní označení technologií jsou důležité údaje z následujícího obrázku, kde jsou vidět i základní rozměry tranzistorů (Gate Pitch a Metal Pitch). V případě srovnání 7nm a 2nm technologie nám vychází, že tranzistory budou celkově čtyřikrát menší, respektive se jich dle těchto údajů vejde na stejnou plochu téměř 4x více. 

 

 

 

Nicméně TSMC teprve začíná s vývojem a výzkumem 2nm technologie, přičemž s tou 3nm už pokročilo mnohem dále a také má už rámcový výhled na to, kdy ta bude poprvé zprovozněna, a sice v letech 2021 až 2022. To konkrétně znamená, že na Tchaj-wanu bude dokončena továrna pro výrobu 3nm procesem v roce 2021 a o rok později v ní má odstartovat masová produkce. 

 

To ovšem znamená, že TSMC ve svém tempu nehodlá polevit, ostatně Samsung je pro tchaj-wance zdravá a silná konkurence s velkými plány do budoucna, a sice stát se opět světově největším výrobcem čipů. Můžeme se spíše ptát na to, jak v tomto prostředí obstojí Intel, který se teď snaží, aby zprovoznil v použitelné podobě 10nm proces a horečně vedle něj vyvíjí 7nm proces, který by ale mohl dorazit spíše až v době, kdy TSMC bude rozjíždět výrobu 3nm procesem. Ale jak už bylo řečeno není nanometr jako nanometr.

 

Následující 2nm proces chce firma TSMC přivést k životu v roce 2024, kdy má být pro něj otevřena zbrusu nová továrna někde v tchaj-wanském Hsinchu. Co bude dál, toť otázka, možná grafen, možná něco jiného. 

 

Zdroj: Notebookcheck, EET