TSMC: vývoj 3nm EUV technologie jde dobře, máme první zákazníky

Velký rozdíl je také v tom, jak nás TSMC či Samsung oproti Intelu informují o svých chystaných procesech, i když to je pochopitelné. Intel vyvíjí nové procesy už pouze pro vlastní účely, neboť už loni skončil se zakázkovou výrobou čipů, takže je celkem pochopitelné, že neodhaluje své karty, když nemusí. TSMC a Samsung naopak žijí ze zakázkové výroby, což platí zvláště pro TSMC, takže v jejich případě je naopak vhodné, aby i potenciální zákazníci mohli dobře vědět, co mohou využít a na co se mohou těšit. Tím lépe i pro nás. 

 

 

Nyní se tak dozvídáme, že 3nm technologie, která už pochopitelně využije EUV, je na správné cestě a TSMC už začalo spolupracovat s prvními zákazníky, kteří by ji chtěli využít. Mluvit bychom tedy měli konkrétně o technologii N3, jak ji nazývá také CEO firmy TSMC, C.C. Wei. Ten k tomu řekl, že i díky N3 bude jeho společnost patřit i v budoucnu mezi světové lídry. Ostatně těch už moc nezbývá.

 

N3 je pochopitelně stále v rané fázi vývoje a společnost TSMC zatím nemluví o tom, co by měla nabídnout oproti procesu N5. Ostatně ani není jasné, jakou strukturu tranzistorů si firma zvolí. O tom jsme ostatně mluvili v nedávném článku, který popisuje právě chystanou 3nm technologii, ale u firmy Samsung. TSMC zatím uvedlo jen to, že zvažuje všechny množné tranzistorové designy, což mohou být třeba právě GAA (Gate All Around), i když i ty mohou mít různá provedení. Mohou to být GAAFET nebo vylepšené MBCFET, s nimiž počítá právě i Samsung (viz odkazovaný článek). 

 

TSMC také potvrdilo, že N3 je zbrusu nový a samostatně vyvíjený proces, ne iterace či optimalizace pro N5. Za zmínku stojí také to, že TSMC zde bude stále využívat klasickou technologii DUV (Deep Ultraviolet), ovšem EUV (Extreme Ultraviolet) tu samozřejmě bude také a dá se předpokládat, že na více vrstvách než v případě N5. Právě technologie N5 využije EUV již na 14 vrstvách, takže oproti 7nm EUV procesu už půjde o opravdu důležitou část výroby, ne pouze o jakési ověření toho, že EUV už konečně je nasaditelné v provozu. 

 

A co bude po N3? TSMC už stačilo ohlásit vývoj 2nm procesu pro období po letech 2021 a 2022.