TSMC chce dodat první 2nm čipy v roce 2026

O procesu TSMC N2, čili o její 2nm technologii, jsme se už zmínili při příležitosti zveřejnění jejích finančních výsledků. Výkonný ředitel C.C. Wei se pak o ní rozpovídal ještě trošku podrobněji a potvrdil nám i to, že N2 bude už využívat i novou tranzistorovou strukturu, čili prostě a jednoduše nové tranzistory známé pod označením GAAFET. Teprve uvidíme, zda je TSMC bude nazývat nějakým vlastním způsobem jako Samsung (MBCFET) nebo Intel (RibbonFET), nicméně v podstatě půjde vždy o to samé. 

 

 

Zajímavé je, že i v případě 2nm technologie bude firma TSMC stále využívat EUV litografické stroje s numerickou aperturou 0,33, čili ty aktuální. To ovšem dává smysl, neboť ASML nebude schopno připravit EUV stroje s High-NA optikou (0,55) pro všechny a my dobře víme, že má o ně eminentní zájem Intel, který pro své technologie 20A a 18A zřejmě zpočátku schramstne lví podíl vyrobených strojů, pokud ne rovnou všechny. 

 

Technologie TSMC N2 by měla být připravena pro zkušební výrobu od konce roku 2024 a HVM (high-volume manufacturing), čili masová výroba, má být spuštěna do konce roku 2025. Právě to znamená, že první čipy budou v rámci HVM hotovy zřejmě až v roce 2026 a ne nutně na jeho začátku. Zcela jistě to bude platit pro dostupnost hotových produktů, i když zatím ale nevíme, jak dlouho potrvá zpracování waferu pomocí N2. 

 

TSMC pro výrobu 2nm čipů využije svou zbrusu novou továrnu poblíž tchaj-wanského Baoshanu, která má zatím neoficiální název Fab 20. Její projekt byl už schválen, ale výstavba začne či snad již začala až letos, ovšem i tak je tu dostatek času na to, aby se pozdě v roce 2024 v ní již začaly vyrábět první čipy, soudě dle toho, jak firmě TSMC obvykle trvá výstavba a stěhování výrobních zařízení. 

 

Je také třeba poznamenat, že TSMC zvolilo spíše opatrný postup oproti Samsungu a Intelu. Právě Samsung chce přejít na tranzistory GAAFET už v rámci svých 3nm procesů, čili letos, přičemž Intel zase chce dohnat zmeškaný vývoj a každý rok připravit nový výrobní proces, čili letos Intel 4, pak Intel 3, Intel 20A a pak dokonce ve stejném roce (2024) už i Intel 18A.

 

Zdroj: THW