Budoucí hardware: na co se můžeme těšit?

29.7.2019, Jan Vítek, článek

Dnes zveřejňujeme další verzi přehledu, v němž se podíváme na to, jaký hardware si pro nás firmy jako AMD, Intel, NVIDIA či ostatní chystají. Půjde tak o budoucí hardware, na nějž se můžeme těšit, že bude v dohledné době v prodeji.

Kapitoly článku:

Budoucí hardware: na co se můžeme těšit?
GPU - AMD, Intel a NVIDIA
RAM, SSD, HDD a ostatní

Hned na začátku se hodí uvést jedno upozornění. Jestliže se jedná o chystaný hardware, který tak z velké části ani nebyl oficiálně představen, je jasné, že udávané informace nemusí odpovídat skutečnosti. Pokud se tedy tyto informace nakonec neukáží jako pravdivé, nekamenujte nás prosím a v žádném případě tento text nepoužívejte jako zdroj informací i poté, co dané produkty byly uvedeny na trh. Pro to tu ostatně budeme mít už jiné články a hardware, který se už dostal na trh, bude z tohoto článku stejně postupně smazán.

Naopak ale neváhejte diskutovat a poukazovat na možné chyby nebo třeba zastaralé a již vyvrácené informace, neboť je jasné, že jako jeden autor můžu jen těžko všechno vychytat s využitím veškerých možných informací, jaké Internet nabízí.

Přirozeně se budu snažit přistupovat ke zveřejňovaným informacím s rezervou a skepticismem, nebo případně alespoň na sporné informace upozorňovat. Začneme základem, a sice mozkem PC.

Procesory AMD

Procesory společnosti AMD mají potenciál nechat konkurenci Intelu daleko za sebou, a to především díky dostupnému 7nm výrobnímu procesu firmy TSMC, ale ten by byl AMD k ničemu nebýt úspěšné architektury Zen, přesněji tedy již Zen 2. Ta je však již na trhu, a tak načneme EPYC.

EPYC - serverové procesory Zen 2 (Rome)

Zen 2 - již třetí verze architektury po původní Zen a Zen+. Tu druhou však AMD v případě EPYC vynechalo
CPU - maximálně 64 fyzických jader poskládaných kolem středového I/O čipu v podobě osmi čipletů
RAM - osm paměťových kanálů ve 14nm I/O čipu pro rovnocenný přístup jader k paměti
PCI Express - Zen 2 již podporuje verzi PCIe 4.0 s dvojnásobnou propustností na linku oproti PCIe 3.0.
Patice - stále stejná patice SP3 a kompatibilita se staršími deskami
Složení procesoru - EPYC druhé generace bude tvořit 14nm I/O čip připojený až k osmi 7nm čipletům, z nichž každý nabídne maximálně 8 fyzických jader. Poslouží zde technologie Infinity Fabric.
Vylepšení architektury - v rámci Zen 2 bylo už potvrzeno rozšíření FPU jednotek na 256 bitů
Výrobní proces - 7nm firmy TSMC, zatím bez použití EUV
Nástup na trh - třetí kvartál 2019

Threadripper 3000 - HEDT procesory Zen 2 (Castle Peak)

Architektura - 7nm Zen 2, výroba čipletů v TSMC
Patice a čipová sada - stále patice TR4
Nástup na trh - nejdříve potvrzen v roce 2019, poté procesory zmizely z roadmap, nyní se spekuluje o říjnu, což víceméně odpovídá původním informacím
Maximální počet jader - nejméně 32, nejvíce 64

Další architektury a procesorové řady

AMD Zen 3 - 7nm+, rok 2020, řady CPU Vermeer, APU Renoire a Dali, serverové Milan
AMD Zen 4 - 5nm?, rok 2021?
AMD Zen 5 - 5nm+?, rok 2022?

Procesory Intel

Intel se chystá na zásadní přechod ze 14nm technologie na 10nm, který měl nastat už dávno. V roce 2019 Intel zatím stačil jen doplnit nabídku 14nm procesorů o ne tak zajímavé modely s označením KF a F, které třeba jako Core i7-9700KF postrádají integrovaný grafický čip, respektive jej mají deaktivovaný. Prodávají se ale za stejnou cenu jako klasické verze, což není pro zákazníka zrovna zajímavá nabídka. Pak byly ještě doplněny řady generace Coffee Lake Refresh a nyní čekáme další 14nm desktopovou generaci.

A teď už se pusťme do intelovské jezerní džungle.

Cannon Lake

Původní první mikroarchitektura 10nm procesorů, die-shrink procesorů Kaby Lake, v nabídce už dlouhodobě je osamělý Core i3-8121U patřící mezi 10nm Cannon Lake
Nástup na trh - většina procesorů v roce 2019, nicméně Cannon Lake je oficiálně předchůdce Ice Lake a kvůli opoždění 10nm procesu se tato generace na trh nemohla v roce 2018 dostat, tudíž je pravděpodobné, že bude v podstatě přeskočena

Ice Lake

Výrobní proces - první generace 10nm DUV procesu Intel
Nasazení - široké
Architektura - další verze Core s novou mikroarchitekturou Sunny Cove (po ní budou následovat Willow Cove a Golden Cove pro roky 2020 a 2021), k dispozici budou už instrukce AVX512 a pro vyšší výkon při šifrování pak SHA-NI a Vector-AES, Intel slíbil o polovinu větší L1 cache pro data a také větší L2 cache a rovněž odolnost vůči Spectre v1 a Spectre v2
iGPU - generace 11 slibující podstatně vyšší výkon než iGPU ve 14nm procesorech, a to srovnatelný s integrovanou Vegou 8, podpora DisplayPort 1.4a a rozlišení až 8K, očekávat můžeme až 64 jednotek EU a podporu VESA Adaptive Sync
Nástup na trh - oficiálně v tomto roce, zatím lze zpřesnit na "holiday season 2019", čili předvánoční sezónu
Výkon - Intel slíbil oproti Skylake "dvojnásobný výkon v AI"

Lakefield

Výrobní proces - 10nm hybridní architektura, čili nejen 10nm, ale také 14nm a potenciálně jinými procesy vyrobené čipy, z nichž se složí výsledné SoC, Intel mluví ve spojitosti s Lakefield o projektu Athena
Nasazení - spíše nízkospotřebová SoC pro mobilní počítače
Technologie Foveros - technologie kombinující skládání různých čipů vedle sebe i na sebe do vrstev, výsledkem je produkt v pouzdře PoP (Package over Package)
Rozměry - samotné Lakefield mají mít pouze 12 x 12 mm a skládat se budou ze čtyř vrstev včetně pamětí DRAM (LP-DDR4), což umožní tvořit hotové systémy o velikosti cca SSD formátu M.2 2280
CPU - čtyři menší CPU jádra a jedno velké Sunny Cove, všechny 10nm
iGPU - 11. generace integrovaných jader stejně jako v Ice Lake
Integrace - vedle iGPU a paměti DRAM se počítá také s integrovaným WIFI 6 (802.11ax WLAN), 5G modemem a může tu být také NVMe SSD
AI - Lakefield jsou součástí neuromorfických procesorů Loihi vč. platformy Pohoiki Beach
Nástup na trh - 2019 ?

Cascade Lake-X

Výrobní proces - 14nm++, prakticky refresh Skylake-X
Nástup na trh - polovina 2019?
Platforma - LGA 2066

Comet Lake-S

CPU - 10jádrový desktopový procesor jako konkurence pro výkonnější modely z řad Ryzen 3000
Výrobní proces - 14nm++ (nebo už 14nm+++?)
Nástup na trh - první kvartál 2020
Platforma - nejspíše nová patice (zmíněna už byla LGA 1200)
Čipové sady - série 400, integrované Wi-Fi a Thunderbolt 3.0
Sběrnice - stále PCI Express 3.0 a DMI 3.0 pro spojení s čipovou sadou
TDP - zvýšena až na 125 W pro nejvýkonnější modely

Cooper Lake

Výrobní proces - 14nm, snad už poslední takové serverové procesory, v roce 2020 už mají následovat 10nm Xeony
Platforma - serverová Whitley, refresh Cascade Lake / Whitley pro stejnou platformu a patici
Architektura - nové instrukce BFLOAT16 pro vyšší výkon v hlubokém učení - DL Boost
Nástup na trh - konec 2019 nebo až 2020

Elkhart Lake

Výrobní proces - 10nm (nepotvrzeno)
Platforma - SoC Atom/Celeron/Pentium s architekturou Tremont a 11. generací iGPU, nástupce Goldmont Plus
Architektura - nové instrukce společné s Ice Lake plus CLDEMOTE, Direct Store a User Wait
Nástup na trh - 2020