www.svethardware.cz
>
>
>
>
>
>
>

Budoucí hardware: na co se můžeme těšit?

Budoucí hardware: na co se můžeme těšit?
, , článek
Dnes zveřejňujeme další verzi přehledu, v němž se podíváme na to, jaký hardware si pro nás firmy jako AMD, Intel, NVIDIA či ostatní chystají. Půjde tak o budoucí hardware, na nějž se můžeme těšit, že bude v dohledné době v prodeji.
K oblíbeným
Kapitoly článku:
  1. Budoucí hardware: na co se můžeme těšit?
  2. GPU - AMD, Intel a NVIDIA
  3. RAM, SSD, HDD a ostatní
reklama
Hned na začátku se hodí uvést jedno upozornění. Jestliže se jedná o chystaný hardware, který tak z velké části ani nebyl oficiálně představen, je jasné, že udávané informace nemusí odpovídat skutečnosti. Pokud se tedy tyto informace nakonec neukáží jako pravdivé, nekamenujte nás prosím a v žádném případě tento text nepoužívejte jako zdroj informací i poté, co dané produkty byly uvedeny na trh. Pro to tu ostatně budeme mít už jiné články a hardware, který se už dostal na trh, bude z tohoto článku stejně postupně smazán. 
 
 
Naopak ale neváhejte diskutovat a poukazovat na možné chyby nebo třeba zastaralé a již vyvrácené informace, neboť je jasné, že jako jeden autor můžu jen těžko všechno vychytat s využitím veškerých možných informací, jaké Internet nabízí. 
 
Přirozeně se budu snažit přistupovat ke zveřejňovaným informacím s rezervou a skepticismem, nebo případně alespoň na sporné informace upozorňovat. Začneme základem, a sice mozkem PC.
 
 

Procesory AMD

 
Procesory společnosti AMD mají potenciál nechat konkurenci Intelu daleko za sebou, a to především díky dostupnému 7nm výrobnímu procesu firmy TSMC, ale ten by byl AMD k ničemu nebýt úspěšné architektury Zen, přesněji tedy již Zen 2. Ta je však již na trhu, a tak načneme EPYC.
  
 
EPYC - serverové procesory Zen 2 (Rome)
  • Zen 2 - již třetí verze architektury po původní Zen a Zen+. Tu druhou však AMD v případě EPYC vynechalo
  • CPU - maximálně 64 fyzických jader poskládaných kolem středového I/O čipu v podobě osmi čipletů
  • RAM - osm paměťových kanálů ve 14nm I/O čipu pro rovnocenný přístup jader k paměti
  • PCI Express - Zen 2 již podporuje verzi PCIe 4.0 s dvojnásobnou propustností na linku oproti PCIe 3.0. 
  • Patice - stále stejná patice SP3 a kompatibilita se staršími deskami
  • Složení procesoru - EPYC druhé generace bude tvořit 14nm I/O čip připojený až k osmi 7nm čipletům, z nichž každý nabídne maximálně 8 fyzických jader. Poslouží zde technologie Infinity Fabric.
  • Vylepšení architektury - v rámci Zen 2 bylo už potvrzeno rozšíření FPU jednotek na 256 bitů
  • Výrobní proces - 7nm firmy TSMC, zatím bez použití EUV
  • Nástup na trh - třetí kvartál 2019
 
Threadripper 3000 - HEDT procesory Zen 2 (Castle Peak)
  • Architektura - 7nm Zen 2, výroba čipletů v TSMC
  • Patice a čipová sada - stále patice TR4
  • Nástup na trh - nejdříve potvrzen v roce 2019, poté procesory zmizely z roadmap, nyní se spekuluje o říjnu, což víceméně odpovídá původním informacím
  • Maximální počet jader - nejméně 32, nejvíce 64
 
Další architektury a procesorové řady
  • AMD Zen 3 - 7nm+, rok 2020, řady CPU Vermeer, APU Renoire a Dali, serverové Milan
  • AMD Zen 4 - 5nm?, rok 2021?
  • AMD Zen 5 - 5nm+?, rok 2022?

Procesory Intel

 
Intel se chystá na zásadní přechod ze 14nm technologie na 10nm, který měl nastat už dávno. V roce 2019 Intel zatím stačil jen doplnit nabídku 14nm procesorů o ne tak zajímavé modely s označením KF a F, které třeba jako Core i7-9700KF postrádají integrovaný grafický čip, respektive jej mají deaktivovaný. Prodávají se ale za stejnou cenu jako klasické verze, což není pro zákazníka zrovna zajímavá nabídka. Pak byly ještě doplněny řady generace Coffee Lake Refresh a nyní čekáme další 14nm desktopovou generaci.
 
 
A teď už se pusťme do intelovské jezerní džungle.
 
 
Cannon Lake
  • Původní první mikroarchitektura 10nm procesorů, die-shrink procesorů Kaby Lake, v nabídce už dlouhodobě je osamělý Core i3-8121U patřící mezi 10nm Cannon Lake
  • Nástup na trh - většina procesorů v roce 2019, nicméně Cannon Lake je oficiálně předchůdce Ice Lake a kvůli opoždění 10nm procesu se tato generace na trh nemohla v roce 2018 dostat, tudíž je pravděpodobné, že bude v podstatě přeskočena
 
Ice Lake
  • Výrobní proces - první generace 10nm DUV procesu Intel
  • Nasazení - široké
  • Architektura - další verze Core s novou mikroarchitekturou Sunny Cove (po ní budou následovat Willow Cove a Golden Cove pro roky 2020 a 2021), k dispozici budou už instrukce AVX512 a pro vyšší výkon při šifrování pak SHA-NI a Vector-AES, Intel slíbil o polovinu větší L1 cache pro data a také větší L2 cache a rovněž odolnost vůči Spectre v1 a Spectre v2
  • iGPU - generace 11 slibující podstatně vyšší výkon než iGPU ve 14nm procesorech, a to srovnatelný s integrovanou Vegou 8, podpora DisplayPort 1.4a a rozlišení až 8K, očekávat můžeme až 64 jednotek EU a podporu VESA Adaptive Sync
  • Nástup na trh - oficiálně v tomto roce, zatím lze zpřesnit na "holiday season 2019", čili předvánoční sezónu
  • Výkon - Intel slíbil oproti Skylake "dvojnásobný výkon v AI"
 
Lakefield
  • Výrobní proces - 10nm hybridní architektura, čili nejen 10nm, ale také 14nm a potenciálně jinými procesy vyrobené čipy, z nichž se složí výsledné SoC, Intel mluví ve spojitosti s Lakefield o projektu Athena
  • Nasazení - spíše nízkospotřebová SoC pro mobilní počítače
  • Technologie Foveros - technologie kombinující skládání různých čipů vedle sebe i na sebe do vrstev, výsledkem je produkt v pouzdře PoP (Package over Package)
  • Rozměry - samotné Lakefield mají mít pouze 12 x 12 mm a skládat se budou ze čtyř vrstev včetně pamětí DRAM (LP-DDR4), což umožní tvořit hotové systémy o velikosti cca SSD formátu M.2 2280
  • CPU - čtyři menší CPU jádra a jedno velké Sunny Cove, všechny 10nm
  • iGPU - 11. generace integrovaných jader stejně jako v Ice Lake
  • Integrace - vedle iGPU a paměti DRAM se počítá také s integrovaným WIFI 6 (802.11ax WLAN), 5G modemem a může tu být také NVMe SSD
  • AI - Lakefield jsou součástí neuromorfických procesorů Loihi vč. platformy Pohoiki Beach
  • Nástup na trh - 2019 ?
  
Cascade Lake-X 
  • Výrobní proces - 14nm++, prakticky refresh Skylake-X
  • Nástup na trh - polovina 2019?
  • Platforma - LGA 2066
 
Comet Lake-S
  • CPU - 10jádrový desktopový procesor jako konkurence pro výkonnější modely z řad Ryzen 3000
  • Výrobní proces - 14nm++ (nebo už 14nm+++?)
  • Nástup na trh - první kvartál 2020
  • Platforma - nejspíše nová patice (zmíněna už byla LGA 1200)
  • Čipové sady - série 400, integrované Wi-Fi a Thunderbolt 3.0
  • Sběrnice - stále PCI Express 3.0 a DMI 3.0 pro spojení s čipovou sadou
  • TDP - zvýšena až na 125 W pro nejvýkonnější modely
 
Cooper Lake
  • Výrobní proces - 14nm, snad už poslední takové serverové procesory, v roce 2020 už mají následovat 10nm Xeony
  • Platforma - serverová Whitley, refresh Cascade Lake / Whitley pro stejnou platformu a patici
  • Architektura - nové instrukce BFLOAT16 pro vyšší výkon v hlubokém učení - DL Boost
  • Nástup na trh - konec 2019 nebo až 2020
 
Elkhart Lake
  • Výrobní proces - 10nm (nepotvrzeno) 
  • Platforma - SoC Atom/Celeron/Pentium s architekturou Tremont a 11. generací iGPU, nástupce Goldmont Plus
  • Architektura - nové instrukce společné s Ice Lake plus CLDEMOTE, Direct Store a User Wait
  • Nástup na trh - 2020
reklama
Nejnovější články
Nový algoritmus rozpozná kyberšikanu na Twitteru s 90% úspěšností Nový algoritmus rozpozná kyberšikanu na Twitteru s 90% úspěšností
Vědci na Binghamton University vyvinuli nový algoritmus umělé inteligence, který je schopen na sociální síti Twitter s vysokou úspěšností rozpoznat uživatele, kteří píší agresivní příspěvky s kyberšikanou.
Včera, aktualita, Milan Šurkala4 komentáře
Austrian Airlines zkouší autonomní drony, budou kontrolovat letadla Austrian Airlines zkouší autonomní drony, budou kontrolovat letadla
Dron v blízkosti letadla byl doposud obvykle průšvih a bylo našlápnuto k velkému maléru. Austrian Airlines je ale k letadlům vyšle záměrně. Budou totiž provádět kontroly stavu letadla místo lidských techniků. 
Včera, aktualita, Milan Šurkala1 komentář
Výrobce světově největšího AI čipu si všimlo americké Ministerstvo energetiky, co plánuje? Výrobce světově největšího AI čipu si všimlo americké Ministerstvo energetiky, co plánuje?
Americké Department of Energy (DOE) je organizace, která nechává stavět nejsilnější světové superpočítače a ta si nyní všimla společnosti Cerebras. Ta nedávno zaujala AI čipem s 1,2 biliony tranzistorů, který zabírá v podstatě celý wafer.
Včera, aktualita, Jan Vítek
QNAP uvádí cenově výhodné NAS TVS-x72N s rychlou sítí QNAP uvádí cenově výhodné NAS TVS-x72N s rychlou sítí
Společnost QNAP přichází s novou řadou NAS označenou jako TVS-x72N, která má být cenově výhodná, nicméně o levných produktech jistě nemůžeme mluvit. Ostatně tu jsou procesory Core i3 a rychlá síť. 
Včera, aktualita, Jan Vítek
Mezihvězdná kometa se stále blíží, co je nového? Mezihvězdná kometa se stále blíží, co je nového?
Na pozorování další mezihvězdní komety je na rozdíl od té první dostatek času, respektive teprve bude, protože jí bude ještě řadu týdnů trvat, než se k nám přiblíží na nejkratší vzdálenost. Astronomové ale na nic nečekají. 
Včera, aktualita, Jan Vítek