www.svethardware.cz
>
>
>
>
>
>
>

Budoucí hardware: na co se můžeme těšit?

Budoucí hardware: na co se můžeme těšit?
, , článek
Dnes zveřejňujeme první verzi nového přehledu, v němž se podíváme na to, jaký hardware si pro nás firmy jako AMD, Intel, NVIDIA či ostatní chystají. Půjde tak o budoucí hardware, na nějž se můžeme těšit, že bude v dohledné době v prodeji.
K oblíbeným
Kapitoly článku:
  1. Budoucí hardware: na co se můžeme těšit?
  2. GPU - AMD, Intel a NVIDIA
  3. RAM, SSD, HDD a ostatní
reklama
Hned na začátku se hodí uvést jedno upozornění. Jestliže se jedná o chystaný hardware, který tak z velké části ani nebyl oficiálně představen, je jasné, že udávané informace nemusí odpovídat skutečnosti. Pokud se tedy tyto informace nakonec neukáží jako pravdivé, nekamenujte nás prosím a v žádném případě tento text nepoužívejte jako zdroj informací i poté, co dané produkty byly uvedeny na trh. Pro to tu ostatně budeme mít už jiné články a hardware, který se už dostal na trh, bude z tohoto článku stejně postupně smazán. 
 
 
Naopak ale neváhejte diskutovat a poukazovat na možné chyby nebo třeba zastaralé a již vyvrácené informace, neboť je jasné, že jako jeden autor můžu jen těžko všechno vychytat s využitím veškerých možných informací, jaké Internet nabízí. 
 
Přirozeně se budu snažit přistupovat ke zveřejňovaným informacím s rezervou a skepticismem, nebo případně alespoň na sporné informace upozorňovat. Začneme základem, a sice mozkem PC.
 
 

Procesory AMD

 
Procesory společnosti AMD mají potenciál nechat konkurenci Intelu daleko za sebou, a to především díky dostupnému 7nm výrobnímu procesu firmy TSMC, ale ten by byl AMD k ničemu nebýt úspěšné architektury Zen, přesněji tedy již Zen 2.
 
A právě tím začneme. 
 
Ryzen 3000 - desktopová CPU architektury Zen 2 (Matisse)
  • Zen 2 - již třetí verze architektury po původní Zen (Ryzen 1000) a Zen+ (Ryzen 2000)
  • Nástup na trh - oficiálně někdy v polovině tohoto roku, očekávat pak můžeme formální představení na Computexu v Tchaj-pej (přelom května a června) a nástup na trh cca o měsíc později
  • IPC - bombastické obecné 29% navýšení IPC (výkon na takt) očekávat asi nemůžeme, ale i tak by to mělo být oproti Zen+ velice slušný nárůst o 13 %. Čili 4GHz nový procesor by pak měl být podobně výkonný jako starší na 4,5 GHz
  • Výrobní proces - 7nm firmy TSMC, zatím bez použití EUV
  • Procesorové takty - neoficiální údaje mluví o překročení taktu 5 GHz, ovšem ty můžeme brát jako vycucané z prstu. Možná mluví pravdu, ale spíše ne, neboť se o takovémto taktu mluví už od doby, kdy AMD samo jednoduše nemohlo vědět, na jaký takt své Ryzen 3000 dokáže dostat. Když se budeme držet při zemi, lze očekávat takty do 4,5 GHz.
  • Počet jader - společnost AMD už sama ukázala procesor Ryzen 3000 s 8 jádry, ale Lisa Su stačila dostatečně naznačit, že vedle 8jádrového čipletu je v procesoru místo pro další takový, jak se ostatně ukázalo i na fotografiích pořízených z toho pravého úhlu. Ovšem pak už záleží pouze na AMD, zda se opravdu odhodlá nabídnout až 16jádrové Ryzen, nebo počet jejich jader omezí třeba na 12. 
  • Vylepšení architektury - v rámci Zen 2 bylo už potvrzeno rozšíření FPU jednotek na 256 bitů
  • Patice a čipová sada - Ryzen 3000 stále využijí původní patici AM4, kterou se AMD ještě v dohledné době nechystá nahradit a očekávat to můžeme spíše až poté, co nastoupí paměti DDR5. Nastoupí však alespoň jedna nová čipová sada, a sice hi-endová X570
  • Složení procesoru - Ryzen 3000 bude tvořit 14nm I/O čip připojený k jednomu či dvěma 7nm čipletům, z nichž každý nabídne maximálně 8 fyzických jader. Poslouží zde technologie Infinity Fabric.
  • Paměti a základní desky - vzhledem ke kontinualitě platformy je tu jediná možnost: dvoukanálové DDR4. Ryzen 3000 by také měly pracovat i v původních základních deskách pro Ryzen 1000. 
  • L3 cache - informace o serverových CPU ukazují na dvojnásobnou cache, čili 16 MB na jeden CCX a 32 na čiplet.
  • PCI Express - Zen 2 již podporuje verzi PCIe 4.0 s dvojnásobnou propustností na linku oproti PCIe 3.0. 
 
Ryzen 3000 - desktopová APU architektury Zen 2 (Picasso)
  • APU - druhá sada APU založených na architektuře Zen 2 by už mohla využít GPU Navi namísto Vegy
  • Nástup na trh - ? (společně s CPU Ryzen 3000, nebo spíše po nich)
  • iGPU - více než 704 Stream procesorů v 11 CU, těžko však až 20 CU, jak tvrdí leaky z obchodů.  
 
EPYC - serverové procesory Zen 2 (Rome)
  • CPU - maximálně 64 fyzických jader poskládaných kolem středového I/O čipu v podobě osmi čipletů
  • RAM - osm paměťových kanálů ve 14nm I/O čipu pro rovnocenný přístup jader k paměti
  • PCIe - 128 linek, podpora rozhraní verze 4.0
 
Threadripper 3000 - HEDT procesory Zen 2 (Castle Peak)
  • Architektura - 7nm Zen 2, výroba v TSMC
  • Patice a čipová sada - stále patice TR4
  • Nástup na trh - potvrzen v roce 2019
 
Další architektury a procesorové řady
  • AMD Zen 3 - 7nm+, rok 2020, řady CPU Vermeer, APU Renoire a Dali, serverové Milan
  • AMD Zen 4 - ?

Procesory Intel

 
Intel se chystá na zásadní přechod ze 14nm technologie na 10nm, který měl nastat už dávno. V roce 2019 Intel zatím stačil jen doplnit nabídku 14nm procesorů o ne tak zajímavé modely s označením KF a F, které třeba jako Core i7-9700KF postrádají integrovaný grafický čip, respektive jej mají deaktivovaný. Prodávají se ale za stejnou cenu jako klasické verze, což není pro zákazníka zrovna zajímavá nabídka. 
 
 
A teď už se pusťme do intelovské jezerní džungle.
 
Coffee Lake
  • Nové procesory Pentium Gold a Celeron jako doplnění současné nabídky 14nm Coffee Lake na trhu
  • Nástup v březnu 2019 (?)
 
Cannon Lake
  • Původní první mikroarchitektura 10nm procesorů, die-shrink procesorů Kaby Lake, v nabídce už dlouhodobě je osamělý Core i3-8121U patřící mezi 10nm Cannon Lake
  • Nástup na trh - většina procesorů v roce 2019, nicméně Cannon Lake je oficiálně předchůdce Ice Lake a kvůli opoždění 10nm procesu se tato generace na trh nemohla v roce 2018 dostat, tudíž je pravděpodobné, že bude v podstatě přeskočena
 
Ice Lake
  • Výrobní proces - první generace 10nm DUV procesu Intel
  • Nasazení - široké
  • Architektura - další verze Core s novou mikroarchitekturou Sunny Cove (po ní budou následovat Willow Cove a Golden Cove pro roky 2020 a 2021), k dispozici budou už instrukce AVX512 a pro vyšší výkon při šifrování pak SHA-NI a Vector-AES, Intel slíbil o polovinu větší L1 cache pro data a také větší L2 cache a rovněž odolnost vůči Spectre v1 a Spectre v2
  • iGPU - generace 11 slibující podstatně vyšší výkon než iGPU ve 14nm procesorech, a to srovnatelný s integrovanou Vegou 8, podpora DisplayPort 1.4a a rozlišení až 8K, očekávat můžeme až 64 jednotek EU a podporu VESA Adaptive Sync
  • Nástup na trh - oficiálně v tomto roce, zatím lze zpřesnit na "holiday season 2019", čili předvánoční sezónu
  • Výkon - Intel slíbil oproti Skylake "dvojnásobný výkon v AI"
 
Lakefield
  • Výrobní proces - 10nm hybridní architektura, čili nejen 10nm, ale také 14nm a potenciálně jinými procesy vyrobené čipy, z nichž se složí výsledné SoC, Intel mluví ve spojitosti s Lakefield o projektu Athena
  • Nasazení - spíše nízkospotřebová SoC pro mobilní počítače
  • Technologie Foveros - technologie kombinující skládání různých čipů vedle sebe i na sebe do vrstev, výsledkem je produkt v pouzdře PoP (Package over Package)
  • Rozměry - samotné Lakefield mají mít pouze 12 x 12 mm a skládat se budou ze čtyř vrstev včetně pamětí DRAM (LP-DDR4), což umožní tvořit hotové systémy o velikosti cca SSD formátu M.2 2280
  • CPU - čtyři menší CPU jádra a jedno velké Sunny Cove, všechny 10nm
  • iGPU - 11. generace integrovaných jader stejně jako v Ice Lake
  • Integrace - vedle iGPU a paměti DRAM se počítá také s integrovaným WIFI 6 (802.11ax WLAN), 5G modemem a může tu být také NVMe SSD
  • Nástup na trh - 2019 ?
 
Cascade Lake
  • Výrobní proces - stále 14nm proces, ale ještě ne naposledy použitý pro serverové procesory Intel
  • Platforma - serverová Purley, mikroarchitektura odpovídající Coffee Lake
  • Paměti - podpora DDR4-2933 MHz
  • CPU - maximálně 48 fyzických jader díky dvěma čipům ve stejném pouzdře, díky tomu tu bude až 88 linek rozhraní PCI Express a 12 paměťových kanálů
  • SSD a RAM - podpora Optane i Optane Persistent Memory na paměťových modulech, podpora DDR4-2666
  • Zabezpečení - opraveny exploity Spectre a Meltdown, ne nutně ve všech podobách
  • Nástup na trh - 1. kvartál 2019
 
Cascade Lake-X 
  • Výrobní proces - 14nm++
  • Nástup na trh - polovina 2019?
  • Platforma - LGA 2066
 
Comet Lake
  • CPU - 10jádrový procesor jako konkurence pro výkonnější Ryzen 3000
  • Výrobní proces - 14nm++
  • Nástup na trh - polovina 2019?
  • Platforma - LGA 1151
 
Cooper Lake
  • Výrobní proces - 14nm, snad už poslední takové serverové procesory, v roce 2020 už mají následovat 10nm Xeony
  • Platforma - serverová Whitley, refresh Cascade Lake / Whitley pro stejnou platformu a patici
  • Architektura - nové instrukce BFLOAT16 pro vyšší výkon v hlubokém učení - DL Boost
  • Nástup na trh - konec 2019
 
Elkhart Lake
  • Výrobní proces - 10nm (nepotvrzeno) 
  • Platforma - SoC Atom s architekturou Tremont a 11. generací iGPU, nástupce Goldmont Plus
  • Architektura - nové instrukce společné s Ice Lake plus CLDEMOTE, Direct Store a User Wait
  • Nástup na trh - ?
reklama
Nejnovější články
Elon Musk slibuje delší testovací dráhu pro příští soutěže Hyperloopů Elon Musk slibuje delší testovací dráhu pro příští soutěže Hyperloopů
Elon Musk a jeho společnost SpaceX pořádá soutěž, ve které spolu soupeří vozy pro systém Hyperloop. Pro příští ročník se Musk rozhodl, že vybuduje novou a delší testovací dráhu. Ta by měla být dlouhá deset kilometrů. 
Dnes, aktualita, Kateřina Hoferková
Origin Big O: desktop kombinující PC, Xbox One X, PS4 Pro i Nintendo Switch Origin Big O: desktop kombinující PC, Xbox One X, PS4 Pro i Nintendo Switch
Origin Big O by se dal marketingovou řečí označit za ultimátní herní stanici, která v sobě kombinuje čtyři platformy, abychom se nemuseli rozhodovat, k čemu se posadíme. Máme tu tak jednak výkonné PC a k němu tři konzole. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek
AMD Ryzen 5 3400G: nejvýkonnější APU v testu, vyplatí se? AMD Ryzen 5 3400G: nejvýkonnější APU v testu, vyplatí se?
Mezi novými 7nm procesory Ryzen 3000 byla do stejné série propašována také dvě nová 12nm APU, z nichž to lepší v podobě Ryzen 5 3400G je zároveň nejvýkonnější APU, jaké je k dispozici. Co nabídne?
Dnes, aktualita, Jan Vítek2 komentáře
Temné hvězdy: vodík a trošku temné hmoty jako zárodek supermasivních černých děr? Temné hvězdy: vodík a trošku temné hmoty jako zárodek supermasivních černých děr?
Teorie o mladém vesmíru zahrnují exotické objekty, mezi něž rozhodně patří i temné hvězdy. Tyto hypotetické objekty by se mohly stát zárodky pozdějších supermasivních černých děr jako vůbec první hvězdy vesmíru. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek1 komentář
AMD: NVIDIA nám spadla do cenové pasti AMD: NVIDIA nám spadla do cenové pasti
Dle vyjádření jednoho z vedoucích pracovníků firmy AMD byly ceny nových Radeonů s jejich pozdějším snížením ještě před vypuštěním na trh předem pečlivě připravená akce. Alespoň to se dozvídáme z úst Scotta Herkelmana. 
Dnes, aktualita, Jan Vítek11 komentářů