Budoucí hardware: na co se můžeme těšit?

29.7.2019, Jan Vítek, článek

Dnes zveřejňujeme další verzi přehledu, v němž se podíváme na to, jaký hardware si pro nás firmy jako AMD, Intel, NVIDIA či ostatní chystají. Půjde tak o budoucí hardware, na nějž se můžeme těšit, že bude v dohledné době v prodeji.

Kapitoly článku:

Budoucí hardware: na co se můžeme těšit?
GPU - AMD, Intel a NVIDIA
RAM, SSD, HDD a ostatní

Operační paměti RAM

Na rozdíl od procesorů či grafických karet je vývoj nových typů paměti pro moduly RAM velice pomalý. Paměti DDR2 nastoupily mezi PC v roce 2002, následovaly DDR3 v roce 2007, DDR4 až v roce 2014 a nyní čekáme na DDR5. Je třeba poznamenat, že tyto paměti nemají nic společného s GDDR5 či GDDR6, takže nelze říci, že by paměti v grafických kartách byly ve vývoji nějak napřed.

DDR5

Standard JEDEC - dokončen v roce 2018
Nástup na trh - 2020/2021
Výrobci - Samsung již má LPDDR5, SK Hynix 16Gb DDR5 a Cadence/Micron plánují začít s výrobou DDR5 v roce 2019
Napájecí napětí - standardní 1,1 V
Pracovní takt - očekává se výchozí efektivní takt 4,8 GHz či větší, SK Hynix má již 5,2GHz paměti s propustností 41,6 GB/s
Výrobní technologie - počítá se s nasazením 10nm a 7nm procesů, regulace napětí přímo na modulech DIMM
Investice - SK Hynix ohlásil mohutné investice přes 100 miliard dolarů do továren pro paměti, ovšem z těch může vzhledem k vývoji na trhu a slabé poptávce sejít
Podpora - v případě AMD už možná od některých procesorů s architekturou Zen 3, u Intelu Sapphire Rapids-SP či Granite Rapids-SP (Xeon-SP)

DDR6

Nástup na trh - 2025 až 2026

SSD, NAND Flash, apod.

Elektronické paměti pro ukládání dat mají světlou budoucnost a my se můžeme těšit především na to, že ceny za kapacitu na moderních SSD budou dále klesat.

NAND Flash

V roce 2019 - nástup 96vrstvých NAND Flash se 4 bity na buňku (QLC), běžné již 96vrstvé se 3 bity na buňku (TLC) s otázkami kolem výtěžnosti QLC verzí, přičemž SSD se 64vrstvými QLC paměťmi už jsou na trhu od roku 2018
Nástup 4D NAND Flash - označení 4D znamená, že logika čipu je ve vrstvě pod paměťovými buňkami, čímž roste kapacita čipů vzhledem k jejich velikosti
Octa-Level Cell - zatím velice nepravděpodobné paměti OLC s osmi bity na buňku měl představit Micron
Už letos přicházejí do výroby již 128vrstvé NAND Flash, počítá se s buňkami TLC a díky rozdělení paměti na 4 části s více než dvojnásobnou udržitelnou rychlostí zápisu oproti 96vrstvým pamětem. Chystají se už také chystají se 176vrstvé paměti.

3D XPoint

Druhá generace 3D XPoint - chystaná firmami Intel a Micron, dokončena má být v roce 2019, poté bude následovat rozchod Intelu a Micronu, aby si tyto firmy další verze 3D XPoint už vyvíjely samy
V roce 2019 - nástup Optane DC Persistent Memory, pamětí 3D XPoint na paměťových modulech
V roce 2020 či později Intel plánuje odstartovat výrobu 3D XPoint v Číně

MRAM

V roce 2019 - MRAM založené na FinFET k dispozici od Intelu, Samsung vypustil Embedded MRAM (eMRAM) pro komerční využití a plánuje je také vyrábět pomocí procesů FinFET, uplatnění zatím v oblasti Internetu věcí, umělé inteligence a automotive
V budoucnu - možnost (částečně) nahradit volatilní RAM jako stálá a výkonná paměť?

HDD a nové technologie

Pevné disky ještě rozhodně nejsou mrtvé. Právě naopak, dočkaly se zásadního oživení díky HAMR, přičemž tato technologie se chystala velice dlouho a jen náhodou přichází na trh přesně v době, kdy se začal používat i další "hardwarový vapourware", technologie EUV pro výrobu počítačových čipů. MAMR je pak něco podobného.

Vypadá to také, že pevné disky v dohledné době zmizí z výbavy valné většiny PC, ale stále půjde o nezbytná zařízení pro datová centra.

HAMR (Heat-Assisted Magnetic Recording)

Výrobce - Seagate
Nástup na trh - rok 2019
Počáteční kapacita - 16 TB
Vývoj kapacity - v roce 2020 až 20 TB, v roce 2024 až 48 TB, v roce 2025 až 100 TB (starší odhad), na začátku 2019 se testovaly už 24TB disky HAMR
Doprovodné technologie - MACH.2 "interní RAID 0" pro přenosovou rychlost až 480 MB/s v prvních modelech disků

MAMR (Microwave-Assisted Magnetic Recording)

Výrobce - Western Digital
Nástup na trh - rok 2019?
Počáteční kapacita - 16 TB, dle zprávy z března 2019 však mají přinejmenším 18TB disky ještě využít SMR
Vývoj kapacity - výhledově až 4 Tb na čtverečný palec, do roku 2025 disky s celkovou kapacitou 40 TB, možná větší
Doprovodné technologie - využití nových skleněných ploten firem Hoya a Showa Denko, WD Dual Actuator Technology, aneb obdoba MACH.2 od Seagate